前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

• 作者: 何为 张胜涛 苏新虹 邓银 金轶 陈臣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 前处理 粗糙度 化学沉镍金 金面外观
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 42-45,51
• 分类号: TN41
• 字数: 884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.11.013

摘要

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂＋化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	张胜涛	重庆大学化学化工学院	188	2189	26.0	36.0
3	邓银	重庆大学化学化工学院	6	239	5.0	6.0
4	苏新虹		27	76	5.0	7.0
5	金轶	电子科技大学微电子与固体电子学院	7	31	4.0	5.0
6	陈臣		2	27	2.0	2.0