文献与摘要（120）

• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Semiconductor 半导体封装 三维封装 摘要 文献 IC封装 芯片封装 埋置元件
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 文献与摘要
• 页码范围: 72-72
• 分类号: TN929.53
• 字数: 1452字
• 语种: 中文

摘要

三维半导体封装的优势与挑战 Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging 三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有基板内埋置元件和表面IC封装等类型，以及有关封装性能关系，显示三维封装优势。