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摘要:
文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
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文献信息
篇名 印制电路板低气压条件下的耐电压测试
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 低气压 介质耐电压 帕邢定律
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目 检验与测试
研究方向 页码范围 35-38,42
页数 分类号 TN41
字数 2624字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.09.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘立国 江南计算技术研究所印制板质量检测中心 5 12 2.0 3.0
2 贾燕 江南计算技术研究所印制板质量检测中心 7 23 3.0 4.0
3 韩爱芳 江南计算技术研究所印制板质量检测中心 4 12 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
低气压
介质耐电压
帕邢定律
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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