添加镍的Sn—Cu系无铅焊料（2）

• 作者: 蔡积庆（编译）
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 X射线衍射实验 电子显微镜 Cu Sn 金属间化合物 X射线衍射法 结晶构造
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 68-70
• 分类号: TN41
• 字数: 1661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.09.019

摘要

3利用Ni的Cu-Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性 3．1利用同步加速器辐射光的粉末X射线衍射实验 确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜（TEM）的电子衍射图像的测量和利用粉末X射线衍射法（XRD）的测量。