BGA芯片的返修与锡球重整

• 作者: 倪宏俊
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 温度曲线 返修 植球
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 65-67
• 分类号: TD98
• 字数: 3381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.09.018

摘要

详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。