盲孔裂缝的成因与改善

• 作者: 朱兴华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连印制电路板(HDI) 盲孔电镀 盲孔裂缝 实验设计(DOE)
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 24-28
• 分类号: TN41
• 字数: 1730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.007

摘要

盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂。文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明，激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子，激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳，不会产生盲孔裂缝问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱兴华		18	102	7.0	9.0