PCB层间介质层厚度探讨

• 作者: 刘冬 叶汉雄 周刚 王予州
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 介质层 厚度 设计控制
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 52-55,65
• 分类号: TN41
• 字数: 2931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.014

摘要

PCB生产实践中，有阻抗控制要求的印刷板，需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制，多层板中一旦特性阻抗控制不好，造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象，因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨，并针对此进行设计改善、控制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶汉雄		13	13	2.0	3.0
2	王予州		10	23	3.0	4.0
3	周刚		17	72	5.0	8.0
4	刘冬		5	7	2.0	2.0