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摘要:
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
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文献信息
篇名 浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 孔金属化高频铝基板 浸锌 镀铜 外形加工
年,卷(期) 2011,(7) 所属期刊栏目 孔化与电镀
研究方向 页码范围 22-23
页数 分类号 TN41
字数 1534字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李江海 3 3 1.0 1.0
2 强娅莉 3 3 1.0 1.0
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
孔金属化高频铝基板
浸锌
镀铜
外形加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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