一种盲孔评估的新方法

• 作者: 何为 何波 余小飞 周国云 王守绪 王淞 莫芸绮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路 背面抛磨检测 IST
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 45-47
• 分类号: TN41
• 字数: 1929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.012

摘要

随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展，现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨，将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用，该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
4	余小飞	电子科技大学应用化学系	2	1	1.0	1.0
5	莫芸绮	元盛电子科技股份有限公司技术中心	3	14	2.0	3.0
6	王淞	元盛电子科技股份有限公司技术中心	1	1	1.0	1.0
7	何波	元盛电子科技股份有限公司技术中心	2	4	1.0	2.0