垂直电镀HDI生产探讨

• 作者: 刘冬 叶汉雄 王予州
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 电镀层流 超声波 射流 性能测试
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 18-21
• 分类号: TN41
• 字数: 2272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.005

摘要

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋，传统电镀难以胜任盲孔电镀；通过对其设备改良和性能测试，传统电镀成功解决生产的实例，对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶汉雄		13	13	2.0	3.0
2	王予州		10	23	3.0	4.0
3	刘冬		5	7	2.0	2.0