PCB制作中成像和电路制作的方式

• 作者: 徐杰栋 胡广群
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形转移 喷墨 激光 印制电路板
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 印制电子
• 页码范围: 41-44
• 分类号: TN41
• 字数: 2643字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.011

摘要

在PCB制作中，包含了多个图形图像的转移步骤，图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤，例如钻通孔或微孔图像，构建内层和外层的电路图形，构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光 刻，或丝网印刷，为了完成整个电路成形的制程，板材需要经过蚀刻，电镀，抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式，例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺，但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷，而是对其替代方案做了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐杰栋		6	31	3.0	5.0
2	胡广群		3	5	1.0	2.0