电镀中Cu2＋离子浓度随时间的变化

• 作者: 吴陪常 程静 陈良
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 演化 等效电路 能斯特公式 法拉第定律 菲克定律
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 36-39
• 分类号: TN41
• 字数: 3490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.12.010

摘要

引见了电镀等效电路这个全新的概念，从而开启了电镀等效电路这种分析方法在电镀中应用的先河，并结合能斯特公式、法拉第定律、菲克定律并行地讨论了在恒电位阶跃下镀液里的Cu2＋铜离子浓度随时间的变化规律。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程静		20	16	3.0	4.0
2	陈良		11	21	3.0	4.0
3	吴陪常		2	0	0.0	0.0