印制板翘曲品质改善研究

• 作者: 杜森
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB翘曲 试验设计 方差分析 参数优化 Taguchi方法
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 质量与标准
• 页码范围: 63-70
• 分类号: TN41
• 字数: 6256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.12.017

摘要

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变，这就对PCB的制造提出了更高的要求，特别是印制板的平整度要求，只有保证PcB在PcBA过程中有很高的平整度，才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接，才能保证SMT过程的质量（包括网印焊膏、贴片、等工序）。分析了造成翘曲问题的主要原因，从分析中可以看出，其原因是多方面的，可以说是从供应商的基板来料开始，一直到做成成品的印制板，还有在客户的SMT过程中，都有机会造成翘曲问题，就引起翘曲问题的主要原因进行研究，通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQc翻压工序分别进行了DOE实验研究，共进行了70多个工艺实验，对试验结果进行统计分析，找出影响翘曲的主要影响因素，并进行参数优化，达到改善翘曲品质的目的。