PCB电镀阳极发展演变概述

• 作者: 倪超 张曦 杨智勤 陆然
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 可溶性阳极 不溶性阳极 发展
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 40-44
• 分类号: TN41
• 字数: 480字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.12.011

摘要

PCB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨智勤		8	40	3.0	6.0
2	倪超		7	31	3.0	5.0
3	陆然		8	36	3.0	6.0
4	张曦		6	37	3.0	6.0