PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施

• 作者: 吴小连 杨波 温东华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 孔壁分离 除胶渣 化学铜
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 50-51,62
• 分类号: TN41
• 字数: 1728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.12.013

摘要

孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析，并提出相应的改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨波		1	5	1.0	1.0
2	温东华		4	7	1.0	2.0
3	吴小连		8	19	3.0	4.0