PCB镀层厚度控制的必要性

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 特性阻抗 趋肤效应 半加成法 平滑导体表面 镀层厚度控制
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 35-41
• 分类号: TG146.32|TG146.12
• 字数: 4322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.01.011

摘要

概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性.