高厚度铝基板的工艺加工

• 作者: 强娅莉 李江海
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 54-56
• 分类号: TG146.32|TG146.12
• 字数: 2377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.01.014

摘要

高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李江海		3	3	1.0	1.0
2	强娅莉		3	3	1.0	1.0