无氰化学镀厚金工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀金 无氰型镀金液 性能评估
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 42-45,60
• 分类号: TG146.32|TG146.12
• 字数: 4354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.01.012

摘要

概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途.