低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

• 作者: 苏藩春 袁欢欣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 低流动度半固化片 不流动性半固化片 压合白斑 阶梯槽板
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 层压技术
• 页码范围: 57-61
• 分类号: TN41
• 字数: 3427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.013

摘要

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑.本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁欢欣		9	42	4.0	6.0
2	苏藩春		7	31	3.0	5.0