高频埋容PCB制作关键技术研究

• 作者: 刘东 叶应才 姜雪飞 宋建远 彭卫红
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 埋容 丝网漏印 印制电路板
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 物种印制板
• 页码范围: 128-132
• 分类号: TN41
• 字数: 3394字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.028

摘要

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料:(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难.丈章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	姜雪飞		19	60	4.0	6.0
3	彭卫红		30	80	6.0	7.0
4	叶应才		12	41	3.0	5.0
5	宋建远		24	30	3.0	5.0