优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

• 作者: 刘东亮 汪青
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 相比漏电起痕指数(CTI) 涂树脂铜箔(RCC) 覆铜板
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 覆铜板
• 页码范围: 29-31
• 分类号: TN41
• 字数: 1557字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.007

摘要

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东亮		14	23	3.0	4.0
2	汪青		5	4	1.0	2.0