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摘要:
随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点.我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要.在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求.
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内容分析
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相关文献总数  
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文献信息
篇名 埋磁芯PCB产品研究开发
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 埋磁芯 电感 厚孔铜 槽孔
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 物种印制板
研究方向 页码范围 166-174
页数 分类号 TN41
字数 3937字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.034
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 任尧儒 11 20 3.0 4.0
2 郭权 2 4 1.0 2.0
3 曾志军 5 9 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
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2018(2)
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研究主题发展历程
节点文献
埋磁芯
电感
厚孔铜
槽孔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
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10164
论文1v1指导