高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

• 作者: 李金鸿 黄云钟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚径比值 密集盘内孔 树脂塞孔
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化电镀
• 页码范围: 72-75
• 分类号: TN41
• 字数: 2049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.016

摘要

设计DOB试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥10,孔心距≤0.80 mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄云钟		5	35	4.0	5.0
2	李金鸿		6	15	2.0	3.0