导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

• 作者: 刘传超 范和平 韩志慧
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 绝缘 胶粘剂 金属基板
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 覆铜板
• 页码范围: 9-16
• 分类号: TN41
• 字数: 8604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.004

摘要

文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		33	64	4.0	6.0
2	刘传超		3	10	2.0	3.0
3	韩志慧		2	8	1.0	2.0