图形电镀孔内无铜的产生原因分析

• 作者: 刘玉涛 李林宏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 孔内无铜 电镀
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化电镀
• 页码范围: 76-79
• 分类号: TN41
• 字数: 3521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.017

摘要

介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉涛		3	6	2.0	2.0
2	李林宏		1	3	1.0	1.0