高密度散热孔可靠性测试方法研究

• 作者: 幸锐敏 张可 李雄辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 散热孔 耐热性能 TMA TGA
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 检测与组装
• 页码范围: 112-116
• 分类号: TN41
• 字数: 2544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.024

摘要

随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一.文章采用TM^、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	幸锐敏		2	6	1.0	2.0
2	李雄辉		3	6	1.0	2.0
3	张可		2	6	1.0	2.0