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高层板对位精度计算模型研究
高层板对位精度计算模型研究
作者:
李志东
李艳国
袁凯华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高层板
对准度
标准偏差
瑞利分布
摘要:
测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了有效的方法.
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关键词热度
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文献信息
篇名
高层板对位精度计算模型研究
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
高层板
对准度
标准偏差
瑞利分布
年,卷(期)
2011,(4)
所属期刊栏目
层压技术
研究方向
页码范围
47-49
页数
分类号
TN41
字数
1714字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李艳国
21
21
3.0
3.0
2
李志东
7
59
4.0
7.0
3
袁凯华
3
4
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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参考文献(0)
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二级引证文献(0)
2015(2)
引证文献(2)
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2017(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高层板
对准度
标准偏差
瑞利分布
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
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