电镀铜铜面对后制程的影响

• 作者: 高群锋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 棕化 后制程 阻焊油墨 镍金
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化电镀
• 页码范围: 93-99
• 分类号: TN41
• 字数: 5168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.021

摘要

随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,前后制程之间的相互作用也日趋明显.针对电镀铜面对后制程的影响研究展开分析.众所周知,由于电镀过程中存在断电流或不连续电镀(比如电镀过程中存在两个及以上的电镀铜缸)或基铜和电镀铜或全板电镀铜和图形电镀铜之间在横切片微蚀后铜层和铜层之间存在分界线情况,后工序棕化处理时若刚好在此镀层分界线处,则会产生棕化面棕化不良的影响.同时图形电镀铜面的表观问题引起的阻焊油墨孔口发白或镍金粗糙表观问题.

作者信息

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1	高群锋		1	0	0.0	0.0