高层盲埋孔厚铜板制作探讨

• 作者: 卫雄 游俊 王俊 陆玉婷 龙小明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高层厚铜 盲埋孔 电流承载力 介质层厚度 工艺流程 控制要点
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 物种印制板
• 页码范围: 142-145
• 分类号: TN41
• 字数: 1681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.031

摘要

随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生.文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊		7	2	1.0	1.0
2	卫雄		3	4	1.0	1.0
3	陆玉婷		2	2	1.0	1.0
4	龙小明		1	1	1.0	1.0
5	游俊		2	2	1.0	1.0