紫外光激光加工盲孔的工艺研究

• 作者: 何为 何波 余小飞 周国云 王守绪 胡可 莫芸绮 陆彦辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外光激光 印制电路板 正交试验 盲孔
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔加工
• 页码范围: 62-66
• 分类号: TN41
• 字数: 3532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.014

摘要

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中.文章研究了UV,200 μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数乖方法.研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小.