机械控深盲孔技术研究

• 作者: 廖良辉 李金鸿 胡新星 陈显任
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 机械控深 盲孔 控深精度
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔与机械加工
• 页码范围: 110-115
• 分类号: TN41
• 字数: 2020字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.021

摘要

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用.本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡新星		12	30	4.0	4.0
2	陈显任		5	13	2.0	3.0
3	李金鸿		6	15	2.0	3.0
4	廖良辉		1	4	1.0	1.0