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摘要:
本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用.
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单因素分析
正交试验
热应力试验
刚-挠结合PCB设计技术
PCB
刚-挠结合
设计技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 十六层刚挠结合板制作体会
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 多层刚挠结合板 十六层刚挠结合板 分组叠加法 制作工艺 关键控制点
年,卷(期) 2011,(z1) 所属期刊栏目 挠性和刚挠印制板
研究方向 页码范围 273-277
页数 分类号 TN41
字数 2501字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.046
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘镇权 37 25 3.0 4.0
2 陈良 11 21 3.0 4.0
3 朱贤佳 1 5 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
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2011(0)
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2015(3)
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
多层刚挠结合板
十六层刚挠结合板
分组叠加法
制作工艺
关键控制点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导