板变形研究与改善

• 作者: 张林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 间距 拼版利用率 尺寸稳定性 变形 控制
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 经营管理及其它
• 页码范围: 387-395
• 分类号: TN41
• 字数: 2388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.064

摘要

PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小；降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张林		1	0	0.0	0.0