化锡板可焊性影响因素浅析

• 作者: 赵建华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 锡灰 回流焊 化锡 迁移 合金共化物
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 183-195
• 分类号: TN41
• 字数: 6306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.033

摘要

本文主要从PCB制程一表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发-锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素所应采取的预防措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建华		1	1	1.0	1.0