一种特殊印制电路板加工流程

• 作者: 孙建 李国有
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 制作流程
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 304-308
• 分类号: TN41
• 字数: 1651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.051

摘要

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产；还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工.通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙建		3	3	1.0	1.0
2	李国有		5	7	2.0	2.0