高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

• 作者: 刘东 周洁峰 杜明星 来拓 梁水娇 胡林贵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高多层PCB 金属化边 尺寸测量
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 309-313
• 分类号: TN41
• 字数: 2473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.052

摘要

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用.然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点.Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30mm×30mm以下,且板边有小于6mm 长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑.针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案.可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	杜明星		9	5	1.0	2.0
3	梁水娇		7	6	1.0	2.0
4	周洁峰		3	1	1.0	1.0
5	胡林贵		1	1	1.0	1.0
6	来拓		1	1	1.0	1.0