高厚铜板钻孔工艺探讨

• 作者: 卫雄 游俊 罗文武 陆玉婷 陈晓宇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚铜 钻刀结构 钻孔参数
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔与机械加工
• 页码范围: 102-109
• 分类号: TN41
• 字数: 2182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.020

摘要

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势.为了提高线路的电流承栽能力,只能相应提高导体厚度即铜厚.而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的.本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1mm,总重量≥ 30 0z/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈晓宇		4	3	1.0	1.0
2	卫雄		3	4	1.0	1.0
3	陆玉婷		2	2	1.0	1.0
4	游俊		2	2	1.0	1.0
5	罗文武		1	1	1.0	1.0