高导热铝基板用导热绝缘胶的制备

• 作者: 刘传超 李桢林 杨蓓 范和平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铝 氮化硼 氮化硅 二氧化硅 环氧树脂 偶联剂
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 印制电路基板材料
• 页码范围: 13-18
• 分类号: TN41
• 字数: 3628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.004

摘要

以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂.研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响.对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势；混合填料用量为60 wt％时,热导率达到3.81 W/(m·K),是纯环氧树脂胶的10倍以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		68	505	11.0	19.0
2	李桢林		27	59	4.0	5.0
3	杨蓓		7	12	2.0	3.0
4	刘传超		3	10	2.0	3.0