超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨

• 作者: 何森 刘东 季辉 彭卫红 陈聪 高团芬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚铜 PP压合 方法
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 多层层压技术
• 页码范围: 120-126
• 分类号: TN41
• 字数: 2234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.023

摘要

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势；在未来的电子领域中前景广阔.多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度；特别是压合填胶及可靠性部分；本文着重论述内层铜厚为411.6 um(12 0z/ft2)多层板的压合设计及压合方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	彭卫红		30	80	6.0	7.0
3	高团芬		5	17	2.0	3.0
4	季辉		4	13	2.0	3.0
5	何森		2	8	2.0	2.0
6	陈聪		1	2	1.0	1.0