电镀震动器基础研究

• 作者: 刘冬 叶汉雄 周刚 王予州
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 孔破 气泡 电震机制
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 41-45,70
• 分类号: TN41
• 字数: 1913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.06.010

摘要

电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具.本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶汉雄		13	13	2.0	3.0
2	王予州		10	23	3.0	4.0
3	周刚		17	72	5.0	8.0
4	刘冬		5	7	2.0	2.0