印制板偏孔的影响因素及机理分析

• 作者: 敖四超 曹凑先 邓峻 陈家逢 韦昊
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 偏孔 单因素分析法 孔位精度
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 35-37,44
• 分类号: TN41
• 字数: 3281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.009

摘要

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明：孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦昊		4	10	2.0	3.0
2	邓峻		7	18	2.0	4.0
3	曹凑先		7	12	2.0	3.0
4	陈家逢		4	15	2.0	3.0
5	敖四超		3	11	2.0	3.0