SMT工艺技术要点和缺陷的处理

• 作者: 齐成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 印制线路板 工艺技术 故障处理
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 62-67
• 分类号: TN41
• 字数: 4619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.015

摘要

随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。