热风整平工艺上锡不良问题的探讨

• 作者: 张义兵 曹凑先 邓峻 陆通贵 陈家逢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 热风整平 上锡不良 界面合金层 克氏空孔
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 42-44
• 分类号: TN41
• 字数: 1542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.011

摘要

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现：上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓峻		7	18	2.0	4.0
2	曹凑先		7	12	2.0	3.0
3	张义兵		2	1	1.0	1.0
4	陆通贵		2	1	1.0	1.0
5	陈家逢		4	15	2.0	3.0