添加镍的Sn-Cu系无铅焊料（1）

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Cu-Ni无铅焊料 界面金属化合物 龟裂 相稳定性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 68-70
• 分类号: TN41
• 字数: 2154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.016

摘要

概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。