印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

• 作者: 吴培常 程静 陈良
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: OSP处理 OSP成膜机理 反应历程 顺序反应
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 38-41
• 分类号: TN41
• 字数: 2761字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.010

摘要

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴培常		34	27	3.0	4.0
2	程静		20	16	3.0	4.0
3	陈良		11	21	3.0	4.0