无卤PCB质量和性能的研究

• 作者: 赵良
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤印制电路板 测试 电性能 热性能 机械性能
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 质量与标准
• 页码范围: 45-51
• 分类号: TN41
• 字数: 4251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.012

摘要

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵良		1	0	0.0	0.0