下一代PCB用高性能基材

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 基材 高耐热 低介质常数,低热膨胀系数 高弹性系数
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 17-23
• 分类号: TN41
• 字数: 5367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.08.005

摘要

概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。