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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 61. 不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究
    作者： 李志东 王卫文 田玲
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  51-54
    摘要： 本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考.
  • 62. 厚铜板的阻焊油墨工艺研究
    作者： 冷科 张军 朱兴华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  290-293
    摘要： 厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素.当油墨粘度为80 ...
  • 63. 微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨
    作者： 陈文德 陈臣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  195-200
    摘要： 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕.3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至...
  • 64. AOI在PCB检测过程中的有效应用方案
    作者： 吴迎新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  382-390
    摘要： 随着电子产品对信号传输速度的要求越来越快,相对的对PCB图形的完整性和一致性要求也越来越高,有效地控制PCB图形的完整性与一致性,提升产品质量,作为PCB的重要检测设备AOI(Automat...
  • 65. 半固化片填孔性能方法的研究与探讨
    作者： 王立峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  111-114
    摘要： 文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义.
  • 66. 如何降低PCB光板测试成本
    作者： 武勇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  352-354
    摘要： 随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高.测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加.如何...
  • 67. 铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响
    作者： 吴小连 黎达光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  44-50
    摘要： 随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高.为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度[1]....
  • 68. 离子污染测试仪测试方法及其影响因素分析
    作者： 伊洪坤 李娜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  391-397
    摘要： 本文叙述了离子污染测试仪测试印制板表面离子污染的测试条件、测试方法和测试过程,分析萃取液温度和体积对NaC1标准液和印制板清洁度测试的影响,从而确定仪器在测试过程中最佳的萃取液温度和体积允许...
  • 69. 全印制电路用导电聚苯胺的合成与性能研究
    作者： 杨颖 洪敦华 王守绪 苏新虹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  462-466
    摘要： 采用苯胺、(NH4)2S2O8、CrCl3等为原料,合成了Cr(Ⅲ)离子掺杂导电聚苯胺.合成的最佳合成条件为:反应温度在0～4℃下,苯胺和与(NH4)2S2O8摩尔比为1:1,搅拌4.5小时...
  • 70. 新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用
    作者： 刘熙
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  96-98
    摘要： 本文介绍了新型材质缓冲垫板在覆铜板(CCL)层压生产中的应用情况,包括压力分散、厚度控制、基材质量等各个方面,并提出了层压垫板的应用前景及当前面临的困难与不足.
  • 71. HDI对准度研究
    作者： 于湛 夏智 汤攀
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  55-64
    摘要： 本文对于HDI产品各生产流程的偏差控制能力进行分析,从而找出导致HDI板对准度偏差的主要生产流程.针对于此选定适合的对位系统,并通过小批量试板,对此类流程加以改进,提升对准度能力.
  • 72. 金属基产品的可靠性检测与分析
    作者： 江京
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  436-443
    摘要： 本文对金属基产品进行了简单的介绍,通过对检测方案、检测方法手段的讨论,梳理了金属基可靠性的检测与分析过程,并重点对两个不同于PCB检测的焊台实验和超声波检测进行了详细描述.对金属基产品的可靠...
  • 73. 浅析新风独立处理方式的节能
    作者： 谢秋萍
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  517-521
    摘要： 本文介绍了空调系统中常用的两种新风处理方式,通过对两种处理方式的分析比较以及计算,说明在空调系统中采用新风独立处理的方式可达到节能的目的.并介绍了在洁净空调系统中新风独立处理的使用方式.
  • 74. 聚酰亚胺吸水对挠性板分层的影响
    作者： 李志东 肖正伟 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  426-431
    摘要： 本文详细研究了FPC生产中常用材料(PI补强、CVL、FCCL)的吸水率大小及特点.通过PI吸水对挠性线路板造成分层、爆板的影响试验,发现吸水是造成挠性板分层、爆板缺陷的主要原因之一,并总结...
  • 75. 盲孔无铜之树脂杂物空洞分析
    作者： 杨波 罗卓生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  225-230
    摘要： 盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷.盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,需要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物空洞也是影响因素之一.本文通过对发生树脂杂物空洞的盲孔无铜实例分析...
  • 76. 印制电路板外观检查机的设计研究
    作者： 周维旺 王建平 许丽芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  398-403
    摘要： 当前,客户对印制板外观品质的要求越来越严格.PCB外观稍为不注意就会引起产品报废而导致客户退货、索赔.而外观缺陷,不同客户有不同要求;外观缺陷由不同人检查得出的结果又总是有差异.解决PCB外...
  • 77. 湿热效应对PCB涨缩机理的探讨
    作者： 丁和斌 李志东 李艳国
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  371-375
    摘要： 内应力影响PCB的尺寸稳定性.本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系.论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的.
  • 78. 新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用
    作者： 张志祥
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  269-289
    摘要： 本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用...
  • 79. 光电印制电路板用聚合物光波导研究进展
    作者： 范和平 陈伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  478-488
    摘要： 本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合...
  • 80. RFID标签用导电胶封装材料的研究进展
    作者： 范和平 郭曦
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  27-31
    摘要： RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全...
  • 81. 光PCB板电测与激光打标技术
    作者： 武勇 雷群
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  344-351
    摘要： 在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用.在我国,亦在工业生产、通信及医疗等各个领域广泛应用.随着技术的不断进步和人们需求的不断提高,电子产品...
  • 82. 湿膜杂物对精细线路的影响分析
    作者： 徐娟 王卫文 田玲
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  65-69
    摘要： 本文对湿膜杂物进行了初步分类,并具体分析了各类杂物对精细线路的影响,为业界湿膜制作精细线路提供了一定价值的参考和借鉴.
  • 83. 中国PCB印刷电路板市场分析
    作者： 周刚
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  11-19
    摘要： 通过本课题的研究,对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电...
  • 84. 基于形态学分水岭算法的PCB最终外观检查机
    作者： 刘霖 梅领亮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  338-343
    摘要： 随着印刷电路板(PCB)行业的飞速发展,既要实现高密度多层次又要保证高质量的PCB的生产要求和有限的生产工艺水平之间的矛盾愈显突出.外观检查机,利用CCD成像技术以及图像处理技术,为PCB生...
  • 85. 钻孔参数个性化设置的软件开发
    作者： 李品高 郭旭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  161-164
    摘要： 为了提高生产效率、节约成本、改善品质,必须针对各个板件的钻孔参数实行个性化设置的,但参数选择的复杂性制约了钻孔参数个性化的应用.通过自行开发的钻孔参数选择软件,简便的实现了钻孔参数的个性化设...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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