RFID标签用导电胶封装材料的研究进展

• 作者: 范和平 郭曦
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: RFID 导电胶 封装 标签
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 27-31
• 分类号: TN41
• 字数: 2900字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.004

摘要

RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技.本文主要介绍RFID封装的胶粘剂--导电胶枯剂.分别就导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和在RFID实际封装中的设备、环境因素、热冲击性对互连可靠性的影响以及其在封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		68	505	11.0	19.0
2	郭曦		3	5	2.0	2.0