印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  3-3
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  4-6
    摘要: 文章概述了在PCB中创建"产业技术创新战略联盟"的基本目的、要求和条件.
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  7-12
    摘要: 文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响.低介质性能的主体方向是降低增强材料和"复合"增强材料.
  • 作者: 杨宏强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  13-20
    摘要: 文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB制造企业名单、现状和未来发展机会.
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  21-25,64
    摘要: 日本"下一代线路板研究会"对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测.特别是对IC封装用封装基板、携带型电子产品用基板,汽车电子用基板、高频电路基板的未来发展作了预测、展望.文章对此...
  • 作者: 王琛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  26-28
    摘要: 随着现代生产的日趋发展,为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,增加组装灵活性,提高可靠性,实现不同装配条件下的三维立体组装,刚挠性线路板的需求越来越大,提高钻孔质量并保证良好的电路...
  • 作者: 杨朋
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  29-31
    摘要: 文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中"线状渗镀"异常,为后续同类问题的控制提供借鉴.
  • 作者: 罗小阳 阙宏雨
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  32-34,53
    摘要: 针对目前印制板行业钻孔垫板中使用的桐油改性酚醛树脂废水问题,提出新工艺及配方,有效地处理了废水问题,大量降低了含酚废水的处理成本和工序,对于高档垫板生产企业的成本和竞争力有重要意义.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  35-38
    摘要: 研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长.在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散X-线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和X-线衍射观察异常粒子析出.异常粒子的...
  • 作者: 闫瑞瑞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  39-41
    摘要: 文章依据统考要求,从库操作、原理图制作、PCB等方面探讨了CAD电子类(高级)统考中应注意的主要问题和应试技巧,对提高学生成绩带来帮助.
  • 作者: 许秀恋
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  42-45
    摘要: 消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为IC集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高.文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策.
  • 作者: 朱延枫 王春霞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  46-48
    摘要: 鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化,无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化.
  • 作者: 伊洪坤 周护朋 徐地华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  49-53
    摘要: 文章阐述了EMC(电磁兼容技术)技术的重要意义,并结合工程实例介绍了EMC在印制电路板(PCB)光学检测仪器中的应用,论述了仪器设备中电磁骚扰源、骚扰途径和敏感设备的物理特点,通过接地、隔离...
  • 作者: 杨晓新
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  54-60
    摘要: 文章结合生产实践,对PCB行业制造厂家如何围绕<清洁生产标准印制电路板制造业>指标要求,科学理解清洁生产,按照科学规律办事,有效开展实施清洁生产进行了探讨,重点阐述了PCB制造厂家如何实现印...
  • 作者: 肖应东 陈志强 黄华勇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  61-64
    摘要: 文章结合印制板废水治理与回用的发展现状,阐述"先回用、后处理"新理念的内容.在新形势下,这对印制板废水处理优化升级与回用产生了一定的指导作用.
  • 作者: 梁万雷 赵鹏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  65-69
    摘要: 速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度.文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  70
    摘要:
  • 作者: 上海美维科技有限公司
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  71-72
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  73-74
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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